前道量检测设备是由数千至上万个配件组成的高精密设备，需完成纳米级别的测量、检测工作，且结构较为复杂、品类众多，使得对退役设备的修复工作面临着潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点，对技术及经验要求比较高。前道质量检验设备作为贯穿晶圆制造全过程、不可或缺的质量控制设备，具备高精密度、结构较为复杂、品类众多的特点。

  前道量检测设备依据使用目的可分为测量设备和检测设备：其中，测量设备主要是对晶圆的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度、刻蚀深度、表面形貌等做测量，以确保其符合参数的设计的基本要求；而检测设备大多数都用在识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、晶圆图案缺陷、微观缺陷观测、机械划伤等问题。

  前道量检测设备主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元四大系统构成，包含成千上万个具体模块，涉及的技术原理、工作原理、机械结构较为复杂。前道量检测修复设备的生产的全部过程中存在潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点。

  前道量检测设备的技术壁垒高、制造难度大，需要企业长时间的投入及技术积淀，供应市场呈现高度集中的格局。目前，全球前道量检测设备供应市场由 KLA、AMAT、Hitachi 等少数国际有突出贡献的公司主导，其市场占有率分别为 52%、12%、11%，别的企业市场占有率合计仅 25%。为匹配摩尔定律下晶圆制造工艺的升级步伐，及时满足全球领先的晶圆制造企业对新一代设备的需求，并保持引领市场的竞争力，在有限的资金、产能、人力下，KLA 等国际有突出贡献的公司将更多精力投入先进制程设备，逐步不再生产成熟制程设备。

  前道量检测设备市场高度集中，KLA、AMAT、Hitachi 等国际有突出贡献的公司的市场占有率合计达 75%。为满足晶圆制造工艺的迭代需求，上述国际巨头专注于先进制程设备的研发及生产，逐步不再生产成熟制程设备，且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段（国产化率仅为 2%），使得国内成熟制程前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。

  国内前道量检测设备供应企业中，部分为非上市公司或上市公司子公司，较难获取公开财务数据。考虑所处行业、信息公开程度、产品类别等方面因素，在半导体测量、检测及测试设备领域中选取可获取公开数据的已上市或拟上市企业作为同行业可比公司，具体包括中科飞测、长川科技、华峰测控等。

  近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。2016 年至 2020 年，全球前道量检测设备市场规模由 2016 年的 47.6 亿美元增长至 2020 年的 76.5 亿美元，年复合增长率 12.59%。同时，得益于半导体行业的繁荣发展，中国大陆前道量检验测试市场规模迅速增加，由 2016 年的 7.0 亿美元增长至2020年的21.0亿美元，年复合增长率达到31.61%，远超全球中等水准，占全球市场规模的比例由 2016 年的 14.71%增长至 2020 年的 27.45%，已成为全世界最大的前道量检验测试市场。预计2022年中国前道检测设备销售额达36.5亿美元。

  作为半导体前道量检测设备产业的主要组成部分，修复设备供应企业未来需要持续提高技术实力，根据上下游技术发展的新趋势进行前瞻性的技术和产品布局，不断满足芯片制程升级需求；同时，前道量检测设备、关键配件的国产化也是前道量检测设备行业重要的发展方向。

  在摩尔定律下，下游晶圆制造企业的工艺持续不断的发展，代际更迭也将持续存在。当前的先进制程设备在未来将成为退役设备，修复设备供应企业也需要持续提高自身技术实力，具备更高水平的修复技术和工艺平台，进行前瞻性的技术和产品布局。

  在全球智能化发展的背景下，推动国家半导体产业整体发展水平的进步是提高我国综合国力、在国际竞争中取得主动权的关键。在国家政策支持下，我国半导体产业进入积极扩产的战略窗口期。作为半导体产业链的重要组成部分，前道量检测设备、关键配件的自主研发和国产化是行业重要发展方向。

  更多本行业详细的研究分析见共研网《2023-2028年中国前道量检测设备市场调研与市场全景评估报告》，同时共研产业研究院还提供产业数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、可行性分析、商业计划书、IPO咨询等产品和解决方案。