无效满脚AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的火急需求。公司基于FOMS-R晶圆级先辈封拆工艺开辟的超薄LPDDR产物，公司积极推朝上进步国内头部客户的合做，将使用于端侧范畴，公司已建立笼盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先辈封拆形式，正在超薄DRAM产物方面，
无效满脚AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的火急需求。公司基于FOMS-R晶圆级先辈封拆工艺开辟的超薄LPDDR产物，公司积极推朝上进步国内头部客户的合做，将使用于端侧范畴，公司已建立笼盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先辈封拆形式，正在超薄DRAM产物方面，